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La produzione di wafer da 3 nm di TSMC raggiungerà le 100.000 unità entro la fine del 2024, maggiori ordini di chip per iPhone, Qualcomm e MediaTek accelerano questa crescita
TSMC aveva un solo cliente per il suo processo “N3B” a 3 nm, ovvero Apple, ma nel 2024, un nuovo rapporto afferma che il produttore di semiconduttori dovrebbe assistere a un aumento a due cifre delle entrate per questa categoria poiché mira ad aggiungere più partner per il suo nodo all’avanguardia da lungo tempo supportato. Con questa crescita, si prevede che anche la produzione di wafer da 3 nm dell’azienda raggiungerà le 100.000 unità mensili entro la fine del prossimo anno.
Secondo quanto riferito, Qualcomm, MediaTek, Apple e altri adotteranno il nuovo processo “N3E” a 3 nm di TSMC, contribuendo alle entrate del produttore
Oltre alla produzione di massa di wafer che verranno utilizzati da vari produttori di chipset, China Times riferisce che la tecnologia a 3 nm di TSMC verrà utilizzata anche in altre applicazioni, che vanno dalle GPU NVIDIA ai chip AI sviluppati da giganti come Microsoft, Google, Amazon e altri. Attualmente, il rapporto afferma che la capacità di TSMC a 3 nm raggiunge tra i 60.000 e i 70.000 wafer al mese, ma si prevede che tale cifra vedrà un forte balzo entro la fine del 2024, raggiungendo le 100.000 unità mensili.
Con questo processo di produzione che dovrebbe essere supportato a lungo, con diverse varianti utilizzate dai partner di TSMC, il processo a 3 nm potrebbe rappresentare il 10% dell’intero fatturato per il 2024, rispetto al 5% di quest’anno. In effetti, si stima che i forti ordini di chip A17 Pro e M3 da parte di Apple genereranno 3,1 miliardi di dollari di entrate per l’azienda taiwanese solo nel 2023.
Con Qualcomm e MediaTek che si prevede graviteranno sul processo N3E il prossimo anno per i loro SoC mobili di punta, rispettivamente Snapdragon 8 Gen 4 e Dimensity 9400, ci si dovrebbe aspettare un incremento delle entrate ancora maggiore. Uno dei motivi per cui Apple effettuava ordini esclusivamente a TSMC per il suo nodo “N3B” da 3 nm era l’elevato costo dei wafer e i bassi rendimenti. Si dice che ogni wafer costi $ 20.000 e che il rendimento sia del 55%, solo un’entità grande come Apple può sopportare questo martellamento finanziario.
Secondo un rapporto precedente, il solo processo di tape-out per i recentemente lanciati M3, M3 Pro e M3 Max è costato ad Apple 1 miliardo di dollari, indicando che aziende come Qualcomm e MediaTek non possono sostenere questo tipo di spesa, quindi hanno preferito aspettare dando ad Apple il vantaggio per un anno intero. Tuttavia, quel divario generazionale non durerà a lungo poiché sempre più concorrenti mirano a produrre il loro miglior silicio per il prossimo anno, il che significa che sarà un 2024 entusiasmante.
Fonte della notizia: Cina Times
