Famiglie di CPU AMD Zen 5 dettagliate: desktop Granite Ridge, Fire Range e laptop di fascia alta Strix Halo, Strix e Krackan per il mainstream

AMD sta lavorando su uno stack completo di famiglie di CPU Zen 5 “Ryzen” tra cui Granite Ridge, Fire Range, Strix Halo, Strix e Krackan. Queste famiglie si rivolgeranno a varie piattaforme desktop e mobili con offerte chiplet e monolitiche.

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La gamma di CPU AMD Zen 5 includerà diverse famiglie Ryzen per desktop e laptop: Granite Ridge, Fire Range, Strix Halo, Strix e Krackan in dettaglio

Non sarà la prima volta che parliamo delle famiglie di CPU Zen 5 di AMD presenti nel segmento Ryzen. Sappiamo che il round iniziale di chip includerà un totale di cinque linee di prodotti a partire dal segmento di fascia più alta che è quello desktop. Poche ore fa, abbiamo parlato del fatto che si dice che l’architettura core Zen 5 di AMD presenti un miglioramento IPC di circa il 10%.

AMD Ryzen Granite Ridge per desktop appassionati e gamma Fire per laptop appassionati

Le CPU AMD Granite Ridge e Fire Range saranno molto simili tra loro. Il primo è rivolto ai desktop mentre il secondo è rivolto alle piattaforme mobili. Entrambi presentano gli stessi die Zen 5 ma in modo leggermente diverso poiché i chip mobili sono sintonizzati tenendo presente limiti di potenza conservativi. Le due famiglie Zen 5 presenteranno un pacchetto MCM con un massimo di due CCD Zen 5 basati sul nodo N4 e un singolo IOD Raphael basato sul nodo N6.

In termini di configurazione, entrambe le CPU AMD Granite Ridge e Fire Range “Ryzen” presenteranno fino a 16 Zen 5 core e 32 thread. Ogni CCD manterrà i 32 MB di cache L3 che saranno condivisi con ciascun core e si parla anche di un massimo di 128 MB di cache L3 (X3D) che indica fino a due stack cache. Attualmente, le CPU Ryzen X3D dispongono di un singolo stack 3D V-Cache da 64 MB su tutte le SKU X3D, quindi si prevede che raddoppierà con la prossima lineup.

Caratteristiche principali della famiglia di CPU desktop Ryzen 9000:

• Fino a due CCD Zen 5 (N4)
• Raffaello IOD (N6)
• Fino a 16 core Zen 5
• Fino a 32 fili
• Fino a 128 MB di cache L3 (X3D con due stack di cache V 3D)
• 2 unità di calcolo RDNA
• 28 corsie PCIe di quinta generazione
• Supporto scheda madre AM5 (attuale e nuova)
• Supporto di memoria DDR5 più veloce

Altri dettagli includono l’uso di due unità di calcolo RDNA 3 in un singolo WGP e 28 corsie PCIe 5.0. È interessante notare che vengono menzionate le CU RDNA 3 invece di RDNA 2. L’IOD è presumibilmente lo stesso dei chip Raphael e quello imballato delle CU RDNA 2. Quindi RDNA 3 potrebbe essere elencato per errore o potremmo guardare a una versione leggermente aggiornata dell’iGPU Raphael.

Né gli SKU desktop né quelli laptop presenteranno una NPU ma saranno supportati sulle piattaforme esistenti. Per i desktop, sarà AM5 e i fornitori di schede madri stanno già implementando il supporto del BIOS. Ci si può anche aspettare un migliore supporto per la memoria DDR5 nella prossima linea Ryzen Desktop.

Famiglie di CPU AMD Zen 5:

AMD Strix Halo, un’APU Ryzen rivoluzionaria per il segmento client

Le APU AMD Strix Halo saranno l’offerta di chiplet, utilizzando fino a 3 die, 2 CCD e 1 GCD. I chip presenteranno fino a 16 core Zen 5 con 32 thread. Questi chip manterranno la stessa struttura della cache L1 e L2, quindi si tratta di un massimo di 16 MB di cache L2 mentre la cache L3 verrà aumentata a 32 MB per CCD. Quindi possiamo vedere fino a 64 MB di cache L3 sui chip superiori (due CCD). Si dice che i CCD siano diversi da quelli utilizzati su Granite Ridge. Inoltre, viene menzionato solo il GCD, il che significa che potrebbe non esserci alcun IOD a bordo del pacchetto.

Per quanto riguarda l’iGPU, le APU Strix Halo manterranno l’architettura grafica RDNA 3+ ma saranno dotate di 20 WGP o 40 unità di calcolo. Inoltre, per supportare tali iGPU di fascia alta su un design chiplet, ci saranno anche 32 MB aggiuntivi di cache MALL a bordo dell’IOD che elimineranno i colli di bottiglia della larghezza di banda per questa super iGPU.

Altre specifiche includono il supporto per una memoria fino a LPDDR5x-8000 (256 bit) e una NPU AI “XDNA 2” in grado di fornire oltre 70 TOP. Le APU Strix Halo saranno incentrate sulle ultime piattaforme FP11. Queste APU presenteranno un TDP di 70 W (cTDP 55 W) e supporteranno valori di picco fino a 130 W.

Caratteristiche previste per AMD Ryzen AI HX Strix Halo:

• Design del chiplet Zen 5
• Fino a 16 core
• 64 MB di cache L3 condivisa
• 40 unità di calcolo RDNA 3+
• Cache MALL da 32 MB (per iGPU)
• Controller di memoria LPDDR5X-8000 a 256 bit
• Motore XDNA 2 integrato
• Fino a 60 AI TOP
• 16 corsie PCIe Gen4
• Lancio della seconda metà del 2024 (previsto)
• Piattaforma FP11 (55W-130W)

Per i display, entrambe le APU AMD Strix e Strix Halo saranno dotate di eDP (DP2.1 HBR3) e DP esterno (DP2.1 UHBR10), USBC Alt-DP (DP2.1 UHBR10) e USB4 Alt-DP (DP2.1 UHBR10). ) supportano come parte dei loro motori multimediali. Strix Halo offrirà il supporto fino a DP2.1 UHBR20.

CPU AMD Ryzen Mobility:

AMD Strix e Krackan: le soluzioni laptop mainstream per le masse di PC AI

Le APU AMD Strix utilizzano il design APU monolitico standard. Questi chip saranno fabbricati sul nodo del processo TSMC a 4 nm e saranno disponibili in SKU con un massimo di 12 core e 24 thread. Finora abbiamo visto trapelare diversi campioni tecnici.

Per quanto riguarda la cache, le APU adotteranno 12 MB di cache L2 (1 MB per core) e 24 MB di cache L3 che saranno partizionati in 8 MB per Zen 5C e 16 MB per Zen 5 core. I chip conterranno anche 32 KB di cache istruzioni L1 e aumenteranno 48 KB di cache dati L1 (32 KB su Zen 4). Le APU offriranno 16 linee PCie Gen 4.

Per quanto riguarda il supporto della memoria, le APU Ryzen Strix supporteranno fino a memorie LPDDR5-7500 e DDR5-5600, che è la soluzione standard per la maggior parte dei laptop mainstream. Il motore AI Ryzen di prossima generazione offrirà fino a 50 TOPS (XDNA 2). AMD sembra chiamarlo internamente AIE2+ o AI Engine 2 Plus.

Dal lato iGPU, vedremo un totale di 8 RDNA 3+ WGP o 16 unità di calcolo. Finora abbiamo visto questo chip clock fino a 2,6 GHz nei primi campioni, quindi il silicio finale può arrivare a circa 3 GHz+. Si supponeva che queste APU una volta avessero 16 MB di cache MALL. Tutte le APU AMD Strix Point 1 saranno progettate attorno al socket FP8. È stato riferito che la famiglia di APU Strix presenterà TDP compresi tra 45 e 65 W che possono essere configurati fino a 28 W. Gli ultimi dettagli hanno rivelato che le APU Strix Mono saranno marchiate come la nuova serie Ryzen AI HX con due SKU menzionate, Ryzen AI 9 HX 170 che presenta fino a 12 core e Ryzen AI 165 (Non HX) con un massimo di 12 core. 10 nuclei.

Caratteristiche previste per AMD Ryzen AI HX Strix Mono:

• Design monolitico Zen 5 (4 nm).
• Fino a 12 core in configurazione ibrida (Zen 5 + Zen 5C)
• Cache L3 da 24 MB/cache L2 da 12 MB
• 16 unità di calcolo RDNA 3+
• Supporto LPDDR5-7500/DDR5-5600
• Motore XDNA 2 integrato
• Fino a 50 AI TOP
• 16 corsie PCIe Gen4
• Lancio della seconda metà del 2024 (previsto)
• Piattaforma FP8 (28W-65W)

Le APU Kraken (Krackan) Point “Ryzen” presenteranno 4 core Zen 5 e 4 Zen 5C per un totale di 8 core e 16 thread. Queste saranno le offerte più tradizionali rivolte a design sottili e leggeri abbinati a un’architettura GPU RDNA 3+ (4 WGP / 8 CU). Oltre a questi, ci sarà un’offerta a basso consumo sotto forma di Sonoma Valley. È probabile che questo chip alimenterà lo Steam Deck di prossima generazione e presenterà solo quattro core Zen 5C con 8 thread.

Si prevede che AMD annuncerà e svelerà formalmente il suo portafoglio di CPU Zen 5 “Ryzen” di nuova generazione al keynote del Computex 2024, quindi aspettatevi maggiori informazioni in meno di un mese.

APU AMD Ryzen AI “HX”:

Fonte della notizia: Aggiornamento del maiale d’oro