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Il “Kirin PC Chip” di Huawei potrebbe debuttare a maggio o giugno, sostiene Tipster, con il nuovo SoC che alimenta la linea di notebook Qingyun dell’azienda
In precedenza si diceva che Huawei stesse lavorando su un nuovo silicio che veniva chiamato solo “Kirin PC Chip” e sebbene il suo nome attuale fosse decisamente poco attraente, le sue prestazioni erano l’esatto opposto, con le sue prestazioni multi-core che si diceva si avvicinassero. all’M3 di Apple. Avevamo previsto che ci sarebbe voluto molto tempo prima che l’azienda sviluppasse questo SoC, ma ci sbagliavamo nella nostra valutazione, almeno secondo un informatore, il quale sostiene che il chipset verrà lanciato a maggio o giugno e dovrebbe essere trovato nella nuova famiglia di notebook Qingyun.
I precedenti notebook Qingyun L540 e Qingyun L420 presentavano il Kirin 9006C sottodimensionato, ma Huawei potrebbe tornare nello spazio dei notebook ARM con il botto
Supponendo che le parole dell’informatore Weibo Fixed Focus Digital si avverino, il chip per PC Kirin potrebbe materializzarsi già questo mese, anche se un rilascio potrebbe avvenire anche a giugno. Si dice che Huawei ospiterà un evento il 7 maggio, che è la stessa data dell’evento “Let Loose” di Apple, quindi sarà interessante vedere come l’ex gigante cinese tenterà di rubare un po’ di quei riflettori con uno stuolo di lanci di prodotti. Una nuova gamma di notebook Qingyun potrebbe far parte degli annunci e, con il nuovo Kirin PC Chip, Huawei potrebbe effettivamente rivelare il successore del Kirin 9006C.
In precedenza si diceva che il chip PC Kirin avrebbe ricevuto un enorme incremento delle prestazioni perché Huawei avrebbe fatto affidamento sull’architettura Taishan V130. Sono state fatte anche altre affermazioni, come le prestazioni della GPU del chipset vicine all’Apple M2, e se qualcuna di queste voci è legittima, la differenza tra il Kirin 9006C e quello in arrivo sarà enorme. Secondo i precedenti risultati di Geekbench 6, il Kirin 9006C ha ottenuto scarsi risultati single-core e multi-core, con il SoC meno capace dello Snapdragon 8cx Gen 3 di Qualcomm nello stesso test. In questo ambito, Huawei ha un terreno significativo da coprire.
Il cluster della CPU del chip PC Kirin è stato condiviso da Huawei Centrale nell’ultimo rapporto, si dice che il silicio sia dotato di quattro core Taishan grandi, quattro core Taishan medi, due core NPU grandi e due core micro NPU, rendendolo una configurazione capace, almeno sulla carta. Tuttavia, il modo in cui si comporta e si confronta con lo Snapdragon X Elite e l’M3 di Apple nei benchmark pubblici è un’altra storia che riserveremo per un altro giorno.
Fonte della notizia: Messa a fuoco fissa digitale
