Individuate le APU Ryzen “Strix Halo” degli appassionati di AMD: TDP da 120 W, piattaforma FP11 e memoria da 64 GB

Le APU Ryzen “Strix Halo” di fascia alta di AMD sono state ancora una volta avvistate in un manifesto di spedizione con TDP fino a 120 W.

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Altre APU AMD Ryzen “Strix Point” avvistate nei manifesti di spedizione con capacità fino a 64 GB

Sono stati avvistati i manifesti di spedizione nbd.ltd di @harukaze5719 e includono diverse spedizioni dello stesso chip che si prevede siano state inviate a scopo di valutazione e test. Questi manifesti rivelano anche la piattaforma di valutazione di riferimento Maple DAP disponibile con capacità di memoria da 32 GB e 64 GB. Tieni presente che questi non sono moduli di memoria integrati nella confezione come quello che vedremo con le CPU Lunar Lake, ma piuttosto sulla piattaforma di riferimento stessa poiché vengono forniti con memoria pre-saldata.

Le APU AMD Ryzen “Strix Halo” elencate qui sono 120 W, in linea con i suoi TDP massimi che dovrebbero raggiungere fino a 130 W. La piattaforma di valutazione di riferimento si basa sulla piattaforma del consiglio FP11.

AMD Strix Halo, un’APU Ryzen rivoluzionaria per il segmento client

Le APU AMD Strix Halo saranno l’offerta di chiplet, utilizzando fino a 3 die, 2 CCD e 1 GCD. I chip presenteranno fino a 16 core Zen 5 con 32 thread. Questi chip manterranno la stessa struttura della cache L1 e L2, quindi si tratta di un massimo di 16 MB di cache L2 mentre la cache L3 verrà aumentata a 32 MB per CCD. Quindi possiamo vedere fino a 64 MB di cache L3 sui chip superiori (due CCD). Si dice che i CCD siano diversi da quelli utilizzati su Granite Ridge. Inoltre, viene menzionato solo il GCD, il che significa che potrebbe non esserci alcun IOD a bordo del pacchetto.

Per quanto riguarda l’iGPU, le APU Strix Halo manterranno l’architettura grafica RDNA 3+ ma saranno dotate di 20 WGP o 40 unità di calcolo. Inoltre, per supportare tali iGPU di fascia alta su un design chiplet, ci saranno anche 32 MB aggiuntivi di cache MALL a bordo dell’IOD che elimineranno i colli di bottiglia della larghezza di banda per questa super iGPU.

Altre specifiche includono il supporto per una memoria fino a LPDDR5x-8000 (256 bit) e una NPU AI “XDNA 2” in grado di fornire oltre 70 TOP. Le APU Strix Halo saranno incentrate sulle ultime piattaforme FP11. Queste APU presenteranno un TDP di 70 W (cTDP 55 W) e supporteranno valori di picco fino a 130 W.

Caratteristiche previste per AMD Ryzen AI HX Strix Halo:

• Design del chiplet Zen 5
• Fino a 16 core
• 64 MB di cache L3 condivisa
• 40 unità di calcolo RDNA 3+
• Cache MALL da 32 MB (per iGPU)
• Controller di memoria LPDDR5X-8000 a 256 bit
• Motore XDNA 2 integrato
• Fino a 60 AI TOP
• 16 corsie PCIe Gen4
• Lancio della seconda metà del 2024 (previsto)
• Piattaforma FP11 (55W-130W)

Per i display, entrambe le APU AMD Strix e Strix Halo saranno dotate di eDP (DP2.1 HBR3) e DP esterno (DP2.1 UHBR10), USBC Alt-DP (DP2.1 UHBR10) e USB4 Alt-DP (DP2.1 UHBR10). ) supportano come parte dei loro motori multimediali. Strix Halo offrirà il supporto fino a DP2.1 UHBR20.

Si prevede che AMD annuncerà e svelerà formalmente il suo portafoglio di CPU Zen 5 “Ryzen” di nuova generazione al keynote del Computex 2024, quindi aspettatevi maggiori informazioni in meno di un mese.

CPU AMD Ryzen Mobility: