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MediaTek annuncia il SoC Dimensity 6300 5G: scopri i dettagli
MediaTek ha annunciato che il chipset MediaTek Dimensity 6300 5G è costruito su un processo a 6 nm ed è pensato per smartphone economici. Il chipset Dimensity 6300 5G succederà al popolare SoC MediaTek Dimensity 6100+, che alimenta molti smartphone, tra cui Realme 12 5G, Samsung Galaxy F15 5G e altri.
SoC MediaTek Dimensity 6300 5G: caratteristiche, specifiche
Il chipset Dimensity 6300 viene fornito con MediaTek HyperEngine, che consente alla CPU di raggiungere una velocità di clock di 2,4 GHz. L’azienda afferma che il SoC offre a Esperienza di gioco più veloce del 10%. rispetto al suo predecessore. Il SoC Dimensity 6300 offrirà Prestazioni della GPU migliori del 50%..
MediaTek afferma inoltre che il processore può farlo estendere il gameplay fino all’11% con un aumento dell’efficienza energetica. Si afferma inoltre che il chipset sia dotato di previsione intelligente della connessione tra 5G e Wi-Fi, chiamate 5G e concorrenza di dati e altro ancora. Dai un’occhiata alle specifiche tecniche del SoC MediaTek appena lanciato.
- PROCESSORE: 2x Cortex A76 a 2,4 GHz, 6x Cortex A55 a 2,0 GHz.
- GPU: Braccio GPU Mali G57 MC2.
- Memoria: LPDDR4x2133 MHz, UFS 2.2.
- Telecamera: 16MP+16MP, 108MP, MFNR hardware.
- Schermo: Risoluzione AMOLED, fino a 120 Hz, Full HD+ (2520 x 1080 pixel).
- Connettività: Multimodalità 2G / 3G / 4G / 5G, Aggregazione portante 4G (CA), Aggregazione portante 5G (CA), Bluetooth 5.2, Wi-Fi 5, GPS L1CA+L5, BeiDou B1I+ B2a, Glonass L1OF, Galileo E1 + E5a, QZSS L1CA+ L5, NavIC.
SoC MediaTek Dimensity 6300 per alimentare i prossimi smartphone
Realme è in arrivo È previsto lo smartphone Realme C65 5G al debutto con il nuovo SoC Dimensity 6300. Si conferma che lo smartphone rientra nel segmento inferiore a Rs 10.000 in India. Altri dispositivi dovrebbero essere rivelati presto.
