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Samsung avvierà quest’anno la produzione pilota di semiconduttori con substrati di vetro

Samsung avvierà quest’anno la produzione pilota di semiconduttori con substrati di vetro

La divisione Elettromeccanica di Samsung si sta orientando verso la produzione di semiconduttori con substrati di vetro in competizione con Intel.

Samsung entra in un’altra area competitiva dei mercati, competendo contro Intel e altri sui substrati di vetro

Sembra che il futuro dei semiconduttori risieda nei substrati di vetro, poiché aziende come Intel e Samsung combattono l’una contro l’altra per avviare la produzione il prima possibile.

In precedenza abbiamo riferito di come il dipartimento di elettromeccanica di Samsung abbia spostato le proprie risorse di ricerca e sviluppo sui substrati di vetro nel tentativo di esplorare un potenziale orizzonte commerciale non sfruttato da altri leader del settore. Nonostante lo standard sia disponibile ormai da alcuni anni, gli imballaggi con substrati di vetro non hanno fatto molti passi avanti sui mercati, ma sembra che la situazione potrebbe cambiare in futuro.

I media coreani, Notizie ET, riferisce che Samsung prevede di costruire una linea di produzione “pilota” per la sua tecnologia di imballaggio di nuova generazione entro la fine di quest’anno, con una data di completamento fissata per settembre. Il concetto di substrati in vetro di Samsung è stato inizialmente introdotto sul mercato al CES 2024, dove l’azienda lo ha rivelato come una visione per il futuro. Anche se questi nuovi semiconduttori sono nella loro fase ingenua per quanto riguarda la ricerca e lo sviluppo, il colosso coreano ha deciso che ora potrebbe essere il momento migliore per entrare in produzione, superando potenzialmente i concorrenti se le loro ambizioni si realizzassero.

Fonte immagine: SEDaily

Parlando di substrati di vetro, parliamo di come differiscono. Il tipo a semiconduttore presenta numerosi vantaggi, come una maggiore resistenza del confezionamento, che garantisce durata e affidabilità più estese, e una maggiore densità di interconnessione poiché il vetro è solitamente molto più sottile del materiale organico, consentendo l’integrazione di più transistor in un unico pacco. Si dice che superi i difetti associati ai metodi tradizionali e apra una nuova ondata di innovazione per i chip informatici che impiegano substrati di vetro.

Sarà interessante vedere quale grande impatto potrà ottenere Samsung con i substrati in vetro perché Intel è da molto tempo protagonista in questo particolare segmento, probabilmente pioniere della tecnologia. Tuttavia, Samsung prevede di produrre substrati in vetro entro il 2026, il che potrebbe metterla in vantaggio quando si tratta di cronometrare i mercati.

Fonte della notizia: Notizie ET

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