Notizie
Secondo quanto riferito, l’intera fornitura CoWoS di TSMC è riservata a NVIDIA e AMD fino al 2025
Secondo quanto riferito, AMD e NVIDIA hanno riservato l’intera produzione CoWoS di TSMC per i prossimi due anni poiché entrambe le aziende competono aggressivamente nella corsa all’intelligenza artificiale.
TSMC prevede di aumentare enormemente la produzione di CoWoS, lo standard SoIC di nuova generazione funziona anche con l’intera fornitura riservata da NVIDIA e AMD
Ebbene, non è un segreto che l’industria dell’intelligenza artificiale abbia un disperato bisogno di potenza di calcolo e, per facilitare il processo, produttori come NVIDIA e AMD hanno dato il massimo per garantire di trarre il massimo vantaggio dai mercati. Alla luce di ciò, fornitori come TSMC sono in piena corsa all’oro, non solo perché devono far fronte a un’enorme domanda, ma anche perché le loro strutture esistenti sono state notevolmente migliorate, soprattutto per quanto riguarda il processo di confezionamento, incluso CoWoS e il nuovo standard SoIC.
Quotidiano economico di Taiwan riferisce che TSMC ha visto la sua fornitura di imballaggi interamente prenotata da AMD e NVIDIA. La tecnologia CoWoS viene utilizzata per lo sviluppo di Hopper di NVIDIA e delle ultime GPU Blackwell, mentre AMD la sfrutta anche per i propri acceleratori MI300.
Il colosso taiwanese dei semiconduttori prevede di ampliare massicciamente i propri impianti di produzione in risposta a una domanda così enorme. L’azienda punta a raggiungere una produzione compresa tra 45.000 e 55.000 unità entro la fine di quest’anno, segnando un notevole aumento su base annua. Ciò non solo dimostra l’entità della domanda a cui sta assistendo il settore, ma anche che TSMC ha mostrato resilienza e ha fatto di tutto per soddisfare la domanda della clientela.
Oltre a CoWoS, TSMC prevede di potenziare il SoIC, che sta per raggiungere dai 5.000 ai 6.000 pezzi. Per chi non lo sapesse, SoIC (System on Integrated Chip) è la prossima iterazione di CoWoS, dotata di capacità di stacking di densità superiori e larghezza di banda ultraelevata. Grazie a queste caratteristiche, lo standard ha visto un’adozione massiccia nei tempi moderni, soprattutto nelle applicazioni HPC. Mentre NVIDIA deve ancora integrare il SoIC nelle moderne architetture AI, AMD ha già implementato il SoIC con i suoi principali acceleratori AI Instinct MI300.
Considerando la domanda futura prevista, la produzione di SoIC di TSMC raggiungerà le 10.000 unità entro il 2025. Ciò segnerà la transizione verso gli standard futuri di confezionamento dei chip, creando ancora una volta nuove opportunità per TSMC e gli altri soggetti coinvolti. Recentemente abbiamo fornito un riassunto di ciò che TSMC si aspetta dal futuro dei mercati del packaging e, con ciò, SoIC svolgerà un ruolo importante.
Fonte della notizia: Quotidiano economico di Taiwan
