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Si dice che Huawei stia lavorando su un “chip per PC Kirin” le cui prestazioni multi-core sono vicine a quelle dell’M3 di Apple grazie alla sua architettura Taishan V130
In precedenza si diceva che Huawei stesse sviluppando un concorrente Apple M1 per sottrarre all’azienda la quota di mercato dei chipset basati su ARM. Tuttavia, secondo le ultime informazioni, l’azienda cinese sta utilizzando l’architettura Taishan V130 per produrre in serie un silicio che possa avvicinarsi alle prestazioni multi-core dell’M3. Sembra che lo Snapdragon X Elite di Qualcomm non sia l’unico a cercare di ritagliarsi una fetta della torta.
Il nuovo Kirin PC Chip potrebbe essere suddiviso in varianti più potenti, simili alle versioni “Pro” e “Max” di Apple, afferma l’informatore
Il nome esatto del chip non è stato fornito dall’informatore Weibo Fixed Focus Digital, poiché lo chiama “Kirin PC Chip”. In ogni caso, afferma che oltre a raggiungere prestazioni multi-core vicine all’M3, il SoC Huawei senza nome ha un processore grafico Mali-920 vicino alle capacità della GPU M2. Non è stato menzionato a quale classe di prodotto verrà aggiunto questo SoC, ma molto probabilmente Huawei inizierà prima con i notebook.
Inoltre, questo tipo di architettura è eccezionalmente scalabile, motivo per cui si dice che l’azienda intenda introdurre varianti più potenti, proprio come ha fatto Apple con i lanci M3 Pro e M3 Max. Le informazioni sul cluster della CPU non sono state evidenziate, ma le restanti specifiche parlano di una trasmissione a 10 canali, 32 GB di RAM e 2 TB di spazio di archiviazione. Per quanto riguarda la litografia, Huawei ha a disposizione solo due opzioni.
Il primo sarebbe quello di produrre in serie il suo chip PC Kirin sull’architettura a 7 nm di SMIC, ma ciò significherebbe che il SoC perderebbe enormemente le caratteristiche di efficienza, con conseguente durata della batteria ridotta e consumo energetico più elevato rispetto a Snapdragon X Elite e M3. Una strada alternativa è che Huawei aspetti che la linea di produzione a 5 nm di SMIC inizi ufficialmente la produzione di wafer, con la commercializzazione che, secondo quanto riferito, avverrà già quest’anno.
Si dice che questo nodo da 5 nm venga utilizzato per un nuovo chipset Kirin che si dice faccia parte della serie di punta Mate 70 di Huawei, con prestazioni vicine allo Snapdragon 8 Plus Gen 1 di Qualcomm. L’informatore non ha condiviso una potenziale sequenza temporale di lancio per questo Kirin PC Chip, quindi Huawei probabilmente si concentrerà sullo sviluppo per ora. Aspetteremo e vedremo se l’azienda procederà con il lancio nel 2025 e, come sempre, avremo altri aggiornamenti pronti per te.
Fonte della notizia: Messa a fuoco fissa digitale
