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SK Hynix collabora con TSMC per lo sviluppo della memoria HBM4 e della tecnologia di packaging di prossima generazione, versione Eyes 2026
SK hynix ha annunciato la sua partnership con TSMC per lo sviluppo di tecnologie di memoria e packaging HBM4 di nuova generazione come CoWoS 2.
SK hynix partecipa alla corsa alle memorie HBM4: collabora con TSMC per innovazioni di memoria e packaging di nuova generazione
L’annuncio di SK Hynix arriva appena un giorno dopo che Samsung ha annunciato di aver avviato lo sviluppo della propria memoria HBM4 e il rilascio previsto nel 2025. A questo proposito, la società sarà pronta con HBM4 entro il 2026 per il rilascio ufficiale in volume e possiamo aspettarci inoltre presentano velocità stravaganti con capacità di memoria più elevate ottenute utilizzando stack 16-Hi. SK Hynix sta inoltre collaborando con TSMC per accelerare le innovazioni del packaging di prossima generazione come CoWoS 2, che svolgerà un ruolo primario nello sviluppo di acceleratori AI e GPU di nuova generazione di NVIDIA, AMD e Intel.
Comunicato stampa: SK hynix Inc. (o “la società”, www.skhynix.com) ha annunciato oggi di aver recentemente firmato un memorandum d’intesa con TSMC per la collaborazione volta alla produzione di HBM di prossima generazione e al miglioramento della logica e dell’integrazione della HBM attraverso una tecnologia di confezionamento avanzata. Attraverso questa iniziativa, l’azienda prevede di procedere con lo sviluppo dell’HBM4, ovvero la sesta generazione della famiglia HBM, la cui produzione in serie è prevista a partire dal 2026.
SK hynix ha affermato che la collaborazione tra il leader globale nel settore delle memorie AI e TSMC, una delle principali fonderie logiche a livello mondiale, porterà a ulteriori innovazioni nella tecnologia HBM. Si prevede inoltre che la collaborazione consenta innovazioni nelle prestazioni della memoria attraverso la collaborazione trilaterale tra progettazione del prodotto, fonderia e fornitori di memoria.
- SK hynix e TSMC firmano un protocollo d’intesa per collaborare allo sviluppo di HBM4 e alla tecnologia di imballaggio di prossima generazione
- SK hynix adotterà il processo di fonderia all’avanguardia di TSMC per migliorare le prestazioni dell’HBM4
- Collaborazione trilaterale Product Design-Foundry-Memory per superare i limiti prestazionali della memoria per le applicazioni IA
Le due società si concentreranno innanzitutto sul miglioramento delle prestazioni dello stampo base montato proprio nella parte inferiore del package HBM. L’HBM è realizzato impilando un die core DRAM sopra un die base dotato di tecnologia TSV e collegando verticalmente un numero fisso di strati nello stack DRAM al die core con TSV in un package HBM. Il die di base situato nella parte inferiore è collegato alla GPU, che controlla l’HBM.
“Ci aspettiamo una forte partnership con TSMC per contribuire ad accelerare i nostri sforzi per una collaborazione aperta con i nostri clienti e sviluppare l’HBM4 più performante del settore”, ha affermato Justin Kim, presidente e responsabile di AI Infra, presso SK hynix. “Con questa cooperazione in atto, rafforzeremo ulteriormente la nostra leadership di mercato come fornitore totale di memorie AI rafforzando la competitività nello spazio della piattaforma di memoria personalizzata”.
“TSMC e SK hynix hanno già stabilito una forte partnership nel corso degli anni. Abbiamo lavorato insieme per integrare la logica più avanzata e l’HBM all’avanguardia per fornire le soluzioni di intelligenza artificiale leader a livello mondiale”, ha affermato il dott. Kevin Zhang, vicepresidente senior dell’ufficio per lo sviluppo aziendale e le operazioni all’estero di TSMC, e vice co- Ufficiale capo operazioni. “Guardando avanti alla prossima generazione di HBM4, siamo fiduciosi che continueremo a lavorare a stretto contatto per fornire le migliori soluzioni integrate per sbloccare nuove innovazioni IA per i nostri clienti comuni.”
SK hynix ha utilizzato una tecnologia proprietaria per realizzare matrici base fino a HBM3E, ma prevede di adottare il processo logico avanzato di TSMC per la matrice base HBM4 in modo che funzionalità aggiuntive possano essere racchiuse in uno spazio limitato. Ciò aiuta anche SK Hynix a produrre HBM personalizzati che soddisfano un’ampia gamma di richieste dei clienti in termini di prestazioni ed efficienza energetica.
SK hynix e TSMC hanno inoltre concordato di collaborare per ottimizzare l’integrazione di HBM e CoWoS di TSMC2 tecnologia, collaborando nel contempo nel rispondere alle richieste comuni dei clienti relative alla HBM.
