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TSMC presenta il processo avanzato da 1,6 nm per i chip 2026, con un aumento fino al 10% delle prestazioni e il 20% in più di efficienza energetica
Apple ha recentemente introdotto la serie di chip M3 fabbricati sull’architettura a 3 nm di TSMC per prestazioni ed efficienza migliorate. Oggi. TSMC ha annunciato che avanzerà nel campo e introdurrà chip da 1,6 nm con importanti miglioramenti in termini di prestazioni ed efficienza. Il fornitore ha lavorato costantemente su un’ampia gamma di tecnologie, incluso il processo “A16”, che è il prossimo nodo da 1,6 nm del fornitore.
Il produttore di chip Apple annuncia chip avanzati da 1,6 nm con densità e prestazioni migliorate
Secondo il fornitore, il processo A16 migliora la logica del chip, rendendolo più denso con prestazioni ed efficienza migliorate. TSMC prevede di iniziare la produzione dei chip di processo A16 nel 2026, che comprenderà i nuovissimi transistor nanosheet che utilizzano fogli orizzontali di materiale semiconduttore disposti in verticale per creare una struttura tridimensionale. La tecnologia sarà abbinata a un’esclusiva soluzione di power rail posteriore per prestazioni migliorate e consumi energetici ridotti.
Con le modifiche in atto, la tecnologia A16 consentirà ai chip di offrire un aumento delle prestazioni fino al 10% e una riduzione fino al 20% del consumo energetico rispetto al processo N2P di TSMC. Ulteriori vantaggi della nuova tecnologia includono un chip più denso per un numero maggiore di transistor. Oltre a questo, TSMC sta anche lanciando la sua nuova tecnologia System-on-Wafer che consente a più die di coesistere su un singolo wafer. Il risultato collaterale di questo approccio è un aumento delle prestazioni con una migliore allocazione spaziale.
L’attuale tecnologia SoW del fornitore di chip Apple è già in produzione, ma utilizza la soluzione Fan-Out integrata o InFO, mentre la versione chip-on-wafer entrerà in produzione entro il 2027. Sebbene entrambe le tecnologie vedranno la luce nel prossimo futuro, il chip Apple il fornitore sta inoltre preparando chip da 2 nm e 1,4 nm per l’azienda. Il chip da 2 nm basato sul processo N2 entrerà in produzione di prova entro la fine di quest’anno e sarà il primo a vedere la luce dopo il chip M3, potenzialmente nel 2026. Fino ad allora, l’azienda utilizzerà il processo da 3 nm. Per quanto riguarda i chip A14 o 1.4nm, TSMC inizierà la produzione nel 2027.
Apple è il partner chiave di TSMC nell’utilizzo della più recente tecnologia dei chip, come abbiamo visto in passato. Ad esempio, Apple è stata la prima azienda a fornire chip da 3 nm da TSMC per i modelli iPhone 15 Pro e la nuova serie di chip M3. Potenzialmente, Apple sarà la prima a utilizzare le tecnologie A16 e A14 di TSMC in futuro. I chip A18 Pro di quest’anno saranno prodotti utilizzando il processo N3E di TSMC, mentre l’iPhone del prossimo anno vanterà i primi chip con un nodo da 2 nm. Ti terremo aggiornato sulle ultime novità, quindi assicurati di restare.
